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XRR(X-射線反射率)
鏡面XRR（X-射線反射率），為XRD的相關技術，是一種廣泛應用在分析薄膜和多層結構特性的工具。X-射線在非常小的繞射角內散射，可以得到低至幾十Ǻ內的薄膜電子密度分布特性。利用模擬的反射率模式，可以對晶體或者非晶形薄膜以及多層的厚度、界面粗糙度和層密度進行高精確度的測定。不需要提前知道與薄膜光學屬性相關的知識或者假設條件，和光學橢圓儀有所不同。
主要應用
- 確定薄膜和多層的厚度、界面粗糙度和密度
產業應用
技術限制
- 需要預期樣品基本結構的某些資訊（層的順序以及他們的概略成分），以提供準確的密度結果
- 最大薄膜厚度~300nm
優點
- 全晶片分析（最大300mm）和不規則大尺寸樣品
- 全晶圓映射
- 導體和絕緣體的分析
- 薄膜的光學屬性不要求進行精確的厚度測定
- 最小或者沒有樣品製備要求
- 所有分析的環境條件
分析規格
偵測訊號：反射X-射線
偵測元素： 不會具體偵測元素，而是測定層的電子密度。再結合層成分的資訊，使層的厚度和密度得到精確的測定。
偵測限制條件： 最小層厚30-100Ǻ
深度解析度： ~1%的測定厚度
影像/mapping： 是
橫向解析度/偵測尺寸：~1cm
應用範圍
- 高精度的薄膜厚度和密度測定
- 測定薄膜或界面的粗糙度
- 測定晶圓薄膜的均勻性
- 測定低介電係數薄膜的孔密度和孔徑