XRF(X-射線螢光分析)

XRF（X-射線螢光分析）是一種用於定量固體和液體樣品元素組成的非破壞性技術。X-射線可以用於激發樣品中的原子，誘發他們產生元素的特性X-射線，就可以對這些X-射線的強度和能量進行測定。

XRF測定Be-U中元素的濃度範圍為PPM到100%。因為使用X-射線去激發這些樣品，因此深度可以分析至10µm。通過使用適當的參考標準，XRF可以精確地定量固體和液體樣品的元素成分。

XRF現在有兩種系統，一種是波長色散系統（WDXRF），另一種是能量色散系統（EDXRF），兩者的區別主要是在於X-射線的偵測方式。WDXRF儀器具有非常好的能量解析度，可以得到較少的光譜重疊干擾和改善背景的強度。EDXRF儀器具有較高的訊號強度，通過這些訊號強度可以縮短分析時間，較高的訊號產量讓EDXRF適合較小的分析面積或者映射分析。

產業應用

航太工業
汽車
資料存儲
國防
電子領域
工業產品
照明設備
聚合物
半導體

技術限制

利用小面積EDXRF無法偵測比鋁更輕的元素
為了達到更高的準確性，需要和偵測樣品類似的參考標準
沒有縱深分析的能力

優點

非破壞性分析
全晶片分析（最大300mm）以及晶片和小尺寸樣品
映射全晶片
無（或者最小）樣品製備要求
可以分析小到100-150µm的面積
可以分析固體和液體
樣品深度分析可以達到10µm

分析規格

偵測訊號：X-射線

偵測元素： Be-U（WDXRF）；Al-U（EDXRF）

偵測限制條件：10ppm

影像/mapping: 是

橫向解析度/偵測尺寸： 500µm（WDXRF）；75µm（EDXRF）

應用範圍

測定金屬薄膜的厚度可達到幾µm深
對薄膜厚度進行全晶片映射（最大300mm），帶有較高的精確度和準確性
對未知固體、液體和粉末的元素鑑定
金屬合金的鑑定