TGA/DTA(熱重分析/熱差分析)
當外部溫度發生變化時，熱分析（TGA、DTA和DSC）會偵測原子間以及分子間和分子內的相互作用。在整個產業生命週期（研發、生產控制和故障分析）中，研究材料的物理性質是必要的。
- TGA測量材料在可控制的環境中，根據溫度和時間的控制程式所產生的重量變化。用於評估揮發性含量、熱穩定性、降解特性、老化/壽命崩潰、燒結行為和反應動力學。
- DSC測量與相變或反應有關的熱流動，例如熔化、結晶、固相轉變、玻璃轉化、硬化和吸附等等。這種方法用於確定熔點、玻璃轉化溫度、結晶度、硬化程度、熱容量和晶體雜質等。
- DTA測定在相同熱變化下，樣品與標準品的溫度差，會得到與DSC類似的資訊。DTA通常會與TGA結合，提供材料相變化的資訊。