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OP(光學輪廓測定)
OP（光學輪廓測定）是一種非接觸式分析方法，來測量表面形貌的特性。典型的OP會提供表面的2D和3D圖像，大量的粗糙度統計數據以及特性尺寸。除了這些標準的測量，EAG還可以使用最為先進的Bruker Contour GTX-8 3D顯微鏡，執行許多進階的OP分析。其中包括：
- 在單一樣品上自動分析幾百種特色的高產量測量，例如圖案晶圓或者模型特點。
- 可以使用儀器來確定透明且連續的薄膜厚度。
OP適用於各種不同的用途和樣品類型，因為它可以容納許多樣品的幾何形狀，提供多種可能的分析維度和一個萬用的Z-範圍，涵蓋了廣泛的潛在表面粗糙度。EAG致力於和客戶密切合作，開發獨特的方法來分析最具有挑戰性的表面材料特性。
產業應用
技術限制
- 某些類型樣品潛在的光學假影
- 非常陡峭和粗糙表面的訊號偵測能力較差
- 在連續的薄膜厚度測定中，膜必須是透明且已知折射率
優點
- 可能的分析面積，特性高度和粗糙度範圍廣泛
- 適用非常大和非常小的樣品尺寸
- 非破壞性分析/非接觸性分析
- 分析時間快速
分析規格
橫向解析度：0.5μm (最佳)
最高解析度：0.2 nm (PSI) 或者 0.2 mm (VSI)
最大特徵高度：10 mm
最大圖像尺寸：0.06×0.047 mm2
最大圖像尺寸：2.2×1.1 mm2 (單一圖像)；70x70 mm2 (拼接圖像)
最大樣本品尺寸：直徑 300 mm，重量 100 lbs，高度 4"/100 mm
薄膜厚度：厚度介於150µm 和2µm之間
應用範圍
- 段差高度和尺寸測量
- 機械零件磨損和摩擦的特性
- 確定焊料凸點高度的一致性，例如倒晶封裝以及其他先進封裝
- 測量與粗糙度相關的材料特性，例如黏附、耐腐蝕性和外觀
- 測定微流體溝道的曲率半徑，光學等等
- 評估塗層弓面/晶圓製程，例如MEMS製造
- 定量持續性二氧化矽薄膜的厚度（也就是不需要物理步驟）
- 管芯或晶片多個特徵的高通量篩選