TXRF(全反射X-射線螢光分析)

• 半導體
• 電信
• 化合物半導體
• 光電太陽能

• 不能偵測低原子量的元素（Li, Na, Al）
• 最佳偵測條件需要拋光表面

• 痕量元素分析
• 調查分析
• 定量分析
• 非破壞性分析
• 自動化分析
• 全晶圓分析（最大300mm）

偵測訊號：來自晶片表面的螢光X-射線

偵測元素：S-U

偵測限制條件：10⁹ - 10¹² at/cm2

深度解析度：30-80A（分析深度）

影像/mapping：可選

橫向解析度/ 偵測尺寸：~10 mm

• 半導體晶片的金屬表面污染物