先進的顯微鏡服務

先進的顯微鏡技術如SEM（掃描電子顯微鏡）, TEM（透射電子顯微鏡） 亦於 雙光束掃描電鏡 是研究樣品微觀結構，形態，粒徑，顆粒塗層和缺陷的基本技術。 這些技術通常採用元素映射功能，例如 EELS（電子能量損失譜） 亦於 EDS（能量色散X射線光譜儀） 它提供有關元素組成和位置/分佈的有價值信息。

EAG提供了廣泛的和廣泛的安裝基礎 顯微鏡從流程開發到故障分析的各種工具和服務，可與您的應用程序相匹配。 除了提供高分辨率成像之外，我們的分析能力使我們成為獨特的合作夥伴，可以在研究，開發和故障分析期間為您提供幫助。

顯微鏡技術可用於表徵多種類型的缺陷。 這些包括：

金屬遷移：FIB橫截面和STEM / EDS調查
空洞：FIB橫截面和SEM研究
顆粒：表面成像或FIB橫截面，用於研究層堆疊中的尺寸，化學和位置
裂縫和脫層：小面積FIB橫截面或大面積氬離子銑削橫截面決定了分層界面的位置和分層。 如果需要，然後可以通過TEM微量分析確定界面化學。
厚度和均勻度：FIB橫截面和SEM研究
使用先進的顯微鏡技術測試的材料類型：

納米粒子
合金和金屬
薄膜
玻璃，矽或碳基底上的塗層
陶瓷錶款系列
複合材料
IC器件
鋁陽極氧化
顯微鏡的工業應用
新技術的迅速興起使諸如面部識別，自動駕駛，虛擬現實和5G通信等新行業成為可能。 這些增長領域通常包括FinFET，VCSEL和III / V化合物半導體。 對於我們的高級顯微鏡團隊來說，這些材料表示異質外延，立方和六邊形晶格，其中設備故障通常具有復雜的3D結構。

FIB技術的最新發展實現了3D邏輯和存儲設備的高精度TEM樣品製備。 此示例顯示了從22nm的具有L的3D FinFET器件切出的柵極的HAADF圖像門在EAG實驗室高級顯微鏡團隊最近發表的一篇論文中看到的〜30nm 顯微鏡和顯微分析25（S2）：690-691（2019） “電子顯微鏡的工業應用：實驗室的共同觀點”

鏈接到論文

在下面的示例中，我們觀察到GaN位錯鍵入：具有大角度會聚束電子衍射（LACBED）的Burgers矢量分析